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为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,采用环氧树脂/氰酸酯树脂预聚物改性酚醛型氰酸酯树脂的方法,研制了耐高温改性氰酸酯发泡胶膜。通过加入贮存稳定剂T,改善了发泡胶膜的室温贮存期,室温贮存期大于15d。在380℃下的抗压强度大于1MPa。测试频率为9375MHz时,胶膜的介电常数为1.30,介电损耗tanδ为9.6×10-4。