切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
汽车电子产业需要技术驱动——“汽车电子技术专题研讨会暨展示会”访谈
汽车电子产业需要技术驱动——“汽车电子技术专题研讨会暨展示会”访谈
来源 :今日电子 | 被引量 : 0次 | 上传用户:smalleye
【摘 要】
:
汽车电子化、智能化是现代汽车发展的重要标志之一。随着消费者对汽车需求的增加、机械系统到电子系统的转换,以及动力总成方面性能的提高,必将迅速推动半导体器件等电子器件在
【出 处】
:
今日电子
【发表日期】
:
2004年7期
【关键词】
:
汽车电子产业
技术驱动
高速增长
展示会
汽车需求
发展
汽车电子化
汽车电子技术
动力总成
现代汽车
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
汽车电子化、智能化是现代汽车发展的重要标志之一。随着消费者对汽车需求的增加、机械系统到电子系统的转换,以及动力总成方面性能的提高,必将迅速推动半导体器件等电子器件在汽车电子中的发展,全球汽车电子产业面临着高速增长的机遇。
其他文献
692名学生膳食现状的调查
有关中小学生的营养素摄入状况的调查较多,反映出学生营养不良和贫血的发生率较高。为了解影响营养素摄入的有关因素,我们进行了此项调查,报告如下。1 方法调查对象为在宁的
期刊
营养素摄入
学生营养不良
铁路学校
食盐水
营养状况
五年级
调查对象
营养不良率
消化吸收功能
测试者
控制器局域网(CAN)的原理及其实施
本文将简要介绍CAN操作原理、采用德州仪器(TI)CAN收发器与DSP的基本CAN总线的实施,并将讨论强大可靠的错误检测与故障限制机制,同时介绍CAN的某些特性,特别是有关电气层及收
期刊
控制器局域网(CAN)
串行通信系统
可升级性
分布式
CAN总线
LIN总线
物理层
计提
成本
工业
一种基于日志的攻击模式挖掘方法
建立"择优"和"劣汰"过程结合的攻击模式挖掘模型对日志信息进行分析."择优"过程运用改进正交化算法的稀疏化策略对数据集进行重新组合,提高了最小二乘支持向量机分类模型的效率."劣
期刊
攻击模式挖掘模型
最小二乘支持向量机
改进正交化算法
相关度检测法
改进滑动窗
mining model of attacking mode
LS-SVM
一种聚类模式下基于密度的改进KNN算法
KNN是基于实例的算法,训练样本的数量影响KNN的分类性能.合理的样本剪裁可以提高分类器的效率.提出了一种聚类条件下基于密度的KNN改进模型.首先使用聚类方法对训练集进行基
期刊
K-最近邻
文本聚类
样本密度
文本分类
KNN
text clustering
sample density
text categorization
TMS320F24x与PC机串行通信接口设计及应用
根据DSP F240芯片的结构特点,介绍了一种F24x系列DSP芯片与PC机之间串行通信接口的设计方法,并详细讨论了串行通信接口的硬件实现、通信协议的设定以及通信程序的编制要点.该
期刊
串行通信接口
PC机
TMS320F24x
通信程序
硬件实现
DSP芯片
通信协议
x系列
可靠
设计方法
儿童贫血因素分析
本文选择唐兴寺小学497名(男:283人,女:214人)7~12岁儿童和市一职业中学794名(男:311人,女:483人)13~18岁青少年着重从宏观的角度分别对独生非独生和暴露于不同经济、文化水平
期刊
儿童贫血
贫血率
儿童少年
贫血情况
因素分析
氰化高铁法
唐兴
文化水平
初中文化
独生儿童
选择适合移动应用的显示器
期刊
移动应用
显示器
冲击
震动
灰尘
选择方法
杂交水稻汕优63杂种纯度的RAPD鉴定
使用纯度低或真实性差的杂交种子会给农业生产造成极大损失。然而杂交种子的纯度无法单纯从种子形态上鉴别。本文首次采用RAPD特异扩增谱带做为分子标记对水稻杂交种纯度进行
期刊
杂交水稻
汕优63
杂种
种子纯度
PAPD
鉴定
Hybrid rice
Purity of a hybrid
RAPD
Appraisal.
应用离子注入技术对家蚕形态学及遗传学进行的初步研究
离子注入技术是将某种元素的原子进行电离,并使其在电场中加速,在获得较高的速度后射入固体材料表面。在离子注入过程中,被电脑的离子在电场作用损失能量后在一定的位置停留焉。
期刊
家蚕
形态
遗传学
蚕卵
离子注入
“全硅”工艺制造出了HV高速模拟IC
期刊
zarlinkSemiconductor公司
HJV硅工艺
模拟IC
双多晶硅
三金属技术
与本文相关的学术论文