切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
一种新型的DBD臭氧发生器电源移相控制电路
一种新型的DBD臭氧发生器电源移相控制电路
来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xienengxian0615
【摘 要】
:
本文提出了一种基于集成锁相环CD4046的DBD臭氧发生器电源移相控制电路.该电路结构简单,性能稳定,移相范围为0-180°,满足DBD臭氧发生器电源对移相控制电路移相范围的要
【作 者】
:
唐杰
邓成
孟志强
【机 构】
:
湖南大学电气与信息工程学院
【出 处】
:
世界电子元器件
【发表日期】
:
2004年2期
【关键词】
:
DBD臭氧发生器
电源移相控制
锁相环
CD4046
电路结构
逆变电源
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文提出了一种基于集成锁相环CD4046的DBD臭氧发生器电源移相控制电路.该电路结构简单,性能稳定,移相范围为0-180°,满足DBD臭氧发生器电源对移相控制电路移相范围的要求.
其他文献
张艺谋为何能成功
张艺谋是亚洲获奖最多的电影艺术家。作为中国第五代电影导演的杰出代表之一,他创造了一系列的惊人业绩。分析张艺谋的成功,对于渴望成功的人可能会有所启迪。 一、不屈从命
期刊
张艺谋
中国第五代电影
电影艺术
电影学院
事业成功
抓住机遇
国际电影节
惊人业绩
黄埔军校
收入维持
基于Schwartz交替迭代法的储气井相互影响的应力分析
利用基于叠加原理的Schwartz交替迭代法对储气井组之间的相互作用进行了细致分析,并将储气井孔边周向应力集中系数理论分析结果与有限元数值计算的结果进行了对比.用解析公式描
期刊
压缩天然气
储气井组
叠加原理
弹性力学
应力集中系数
有限元方法
compressed natural gasstorage well groupssuper
五月份全球半导体销售增长趋缓
美国半导体产业联合会(SIA)日前发表的报告指出,全球五月的半导体销售为180.5亿美元,连续第二个月下降,比四月181.4亿美元的销售收入下跌了0.5%。但五月的销售收入比去年同期的173.4亿
期刊
半导体产业
销售收入
五月份
全球
美元
适用于消费类电子产品的自动增益控制电路设计
本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.
期刊
自动增益控制
内存
CSP
芯片尺寸封装
小型球栅阵列封装
钽电容器片式产品日益流行,价格稳定
<正> 计算机和通信工业的迅速发展,促进了对钽电容器的强烈需求,钽电容器制造商除了扩大生产别无选择。 1996年日本钽电容器产量达54.82亿只,尽管较1995年的58.39亿只有所下
期刊
钽电容器
片式
电子元器件
计算机工业
用于电信业的电缆
<正> 电信产业对高数据速率和长距离信号传输的需求推动了铜缆和光缆技术的全面提高。近年来,对于数据通信电缆线路的需求量已接近许多电信线路的需求量。 通信电缆应该在既
期刊
电缆
电信产业
类型
通信电缆
因特网上跨国征聘求职
迪法尼公司的人事部长杰尔法麦鲁奇女士,每年年底都要作出新的人事安排。现在,她必须重新任命两名新的企业法人代表,并立刻派往德克萨斯州和华盛顿州去工作。然而,选拔任用合
期刊
因特网
征聘
数据库
资格审查
选拔任用
求职者
企业法人代表
中介费用
求职信息
华盛顿州
台湾的“猎头”公司
15年前,台湾经济正值腾飞之际,作为新兴产业的人才中介机构开始出现,并被冠名为“猎人头”公司。他们专为企业寻觅专业及适当的人才,或许是他们猎人的方法较为隐密,因此普通
期刊
猎头公司
股票选择权
高科技产业公司
顾问公司
高级主管
专业人才
新兴产业
候选人
人才中介机构
本土企业
人工流场影响下地埋管管群换热的模拟研究
针对地源热泵系统运行时出现的地埋管周围冷热量堆积的问题,提出了在地埋管管群两侧加抽水井和回灌井来产生人工流场,从而强化地埋管管群换热效果的方法.通过FEFLOW软件模拟
期刊
人工流场
地源热泵
FEFLOW
地埋管管群
单因素敏感性分析
artificial flow fieldground source heat pumpFEFL
谈CSP封装器件的返修工艺流程
球栅列阵封装技术,简称BGA封装,早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中,它对于电子设备的微型化和多功能化起到决定性作用.随着半导体工艺技术的发展,近年来在各行各业
期刊
CSP封装器件
返修工艺
工艺流程
球栅列阵封装技术
芯片级封装
集成电路
安装
焊接
与本文相关的学术论文