纳米铜尺寸对于P(VDF-HFP)基复合材料介电性能及逾渗阈值的影响

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【摘要】

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用液相还原法和水热法制备出零维和具有不同长径比的一维纳米铜。通过将其作为导电填料与聚合物P(VDF-HFP)进行溶液共混来研究填料尺寸对其聚合物基纳米复合电介质材料的介电

【作者】

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刘昱航李衡峰杨科

【机构】

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中南大学材料科学与工程学院

【出处】

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功能材料

【发表日期】

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2019年12期

【关键词】

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铜纳米粒子铜纳米线聚合物基复合材料逾渗阈值介电性能 copper nanoparticlescopper nanowirespolymer matrix

【基金项目】

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湖南省自然科学基金资助项目(2019JJ50818)

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用液相还原法和水热法制备出零维和具有不同长径比的一维纳米铜。通过将其作为导电填料与聚合物P(VDF-HFP)进行溶液共混来研究填料尺寸对其聚合物基纳米复合电介质材料的介电性能及逾渗阈值的影响。利用SEM、TEM、XRD、XPS对零维及一维纳米铜的形貌、结构和化学成分进行了表征;利用SEM和阻抗分析仪分别对复合材料的结构和介电性能进行了表征,纳米铜填料在聚合物基体中分散均匀,且介电常数规律符合逾渗理论。通过线性拟合得出零维纳米铜及长径比分别为100,800的一维纳米铜的逾渗阈值分别为10.9%,6.8%,2

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