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在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油（脱脂）后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净。主要针对这一工序进行论述,并针对其基本原理、结构特点及喷嘴的选型进行相关阐述。
高压喷淋系统在IC高速电镀中的应用
【摘 要】
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在IC引线框架电镀中为了彻底清除粘片过程中框架引脚上粘结胶的残留,在除油（脱脂）后增加一道高压喷淋系统,利用其射流的冲击力和剪切力,将粘结胶清洗干净。主要针对这一工序进
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
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电子工艺技术
【发表日期】
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2011年4期
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