GaAsMESFET源-漏烧毁的机理

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本文提出了一种 GaAsMFSFET 源-漏烧毁的机理。由于局部过高的晶格温度,在缓冲层和衬底层中热激活的载流子引起了器件的失效。研究了器件的几何结构和温度对烧毁功率的影响。 This paper presents a GaAsMFSFET source - leakage burned mechanism. Due to locally overly high lattice temperatures, thermally activated carriers in the buffer layer and the substrate layer cause device failure. The influence of the device geometry and temperature on the burnout power was investigated.
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