功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换,是电子产品的基础元器件之一,号称电能处理的CPU。近年来由于电动汽车市场的强力推动,SiC功率模块市场逐渐爆发,Sic功率器件的出现大大提升了半导体器件的性能,这对电力电子行业的发展意义重大,学术界和工业界也逐渐关注SiC功率模块的可靠性话题。本研究参考了功率半导体可靠性评估标准IEC 60749-34和AQG 324,根据SiC功率模块的特点设计了适用于SiC功率模块的功率循环测试平台。在负载直流电源功率允许范围内,可以同时对多个模块进行老化测试,并且可以完全兼容Si基功率模块功率循环实验。文章首先研究了SiC功率模块的三种导通模式,选用正向导通模式下通过大电流的方式加热模块;探究了SiC功率模块的结温获取方式,对比了不同的温敏参数的优缺点,结合功率循环实验的电参数提取难易程度,选择小电流通过体二极管测压降的方式来测量结温。为了减少功率模块散热时间,提高功率循环效率,冷却系统选取水冷的方式。接下来是控制系统的设计,根据功率循环过程中提取的参数要求,设计合适的参数提取方案,围绕STM 32微控制器设计外围电路。另外根据SiC功率模块的开通关断要求,选用驱动芯片搭建电路,设计完成栅极驱动板。功率循环过程中对采集数据精度要求极高,选用高精度的外置AD芯片;壳温测量采用集成冷端补偿的热电偶转换芯片;与上位机的通讯方面,考虑到通道扩展时可同时老化多个功率模块,选用基于RS485的Modbus通信协议。考虑到热阻提取的参数在本次设计的硬件电路中都能提取,因此在下位机的软件编写中集成了热阻提取功能,可以通过上位机的指令进行功率循环测试和热阻提取测试。最后,使用SiC功率模块上机实测,经过验证,本次开发的SiC功率循环测试平台能满足预期要求。