随着技术的不断发展和工业的持续进步，电子产品趋于更轻、更薄、更短、更小。在电子产品的生产过程中，会发生虚焊、漏焊、断路、短路和元器件焊接错误等诸多问题。目前，焊接质量检验工作大部分由人工目测完成，人为因素的影响易发生漏检和误检，耗时长、效率低。因此如何对大批量生产的电子产品进行焊接质量的检测已经成为现在电子产业发展的一个迫切要求。本文设计了一种集合计算机控制、光学和红外摄像技术、数字图像处理和信息的数据库管理为一体的加载电路板检测系统。本文深入研究了加载电路板缺陷检测技术的发展及现状，针对检测系统对于电路板图像高分辨率的要求，采用结合计算机视觉技术、自动控制技术和图像处理技术的分幅图像采集的方法，解决了大幅面电路板图像采集分辨率与视场之间的矛盾。在图像采集过程中，图像之间的偏差主要由工作台的定位精度决定。在工作台运动控制系统中，采用了高精密码盘作为位置传感器，电机控制算法采用了增量式PID控制算法，使平台的控制精度达到了系统的要求。电机控制器采用DSP为主控制芯片，采用桥式驱动电路驱动二维工作台进行水平运动，具有运动平稳、集成度高、成本低和控制方便等优点。系统采用VC++6.0为开发环境，采用了中值滤波和梯度锐化等优化图像质量的图像处理算法，对图象进行了预处理，提高了检测算法的有效性。通过采用面向对象方法及ADO等技术开发了能够管理批量电路板产品检测信息的软件系统，解决了产品焊接质量的控制问题。