双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂在国外占据着高性能印刷电路板(PCB)用树脂基体的最大市场份额，而国内关于BT树脂的研究报道很少。本文以烯丙基化合物和环氧树脂改性的方法制得了两种三元共聚的改性BT树脂，探讨了催化剂的催化机理及其用量对树脂体系的影响。通过正交试验，分别以弯曲强度、介电性能和热性能为评价指标优化了树脂体系，烯丙基化合物改性BT树脂浇注体的介电常数低至2.6，玻璃化转变温度高至275℃。研究了改性BT树脂体系的固化反应动力学，算得表观活化能的平均值为68.38kJ/mol，固化反应级数为一级，确定了固化工艺，对树脂的固化反应机理进行了初步探讨，并以改性BT树脂为基体，制得了玻璃纤维增强复合材料，采用DSC、DMA、SEM等手段对树脂浇铸体及其复合材料的性能进行了表征和测试。研究结果表明：对于烯丙基化合物改性BT树脂体系，DBA是优良的改性剂，具有改善双马组分韧性和催化氰酸酯组分固化的双重作用，制得的共聚树脂体系具有优异的耐热性能以及介电性能；而对于环氧改性BT树脂体系，环氧树脂的加入能显著改善BT树脂的韧性和加工性能，并能明显降低成本。