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胺基硅烷因其优异的耐热性可用于制备陶瓷前驱体、陶瓷纤维等，但陶瓷材料的脆性、加工工艺的复杂性限制了其应用，将乙炔基引入胺基硅烷可在保证耐热性的同时显著改善材料的加工性能，为先进复合材料树脂基体的研究提供了方向，对我国航天航空事业的发展具有重要意义。
本文通过二氯硅烷与3-乙炔基苯胺的胺解反应，制备了三种胺基硅烷单体，分别是甲基-二(3-乙炔苯胺)基硅烷(MEAS)、二甲基-二(3-乙炔苯胺)基硅烷(DMEAS)和甲基苯基-二(3-乙炔苯胺)基硅烷(MPEAS)，所合成的胺基硅烷单体的结构通过MS、IR、1H-NMR、13C-NMR等进行了表征。
本文通过FTIR仪分析了MEAS和DMEAS固化过程中基团的变化，推测DMEAS的固化机理主要是C≡C发生交联反应，形成共轭多烯结构；MEAS在固化过程中除此反应外，还发生了Si-H与C=C的硅氢加成反应。采用差示扫描量热法(DSC)得到了MEAS和DMEAS的特征固化参数，利用Kissinger法和Ozawa法计算得到MEAS固化反应的表观活化能(△E)和反应级数(n)分别为130.0kJ/mol、0.94和131.9kJ/mol、0.95；DMEAS的固化反应表观活化能(△E)和反应级数(n)分别为100.6KJ/mol、0.85和113.0KJ/mol、0.95。
本文还利用热失重研究了MEAS、DMEAS和MPEAS固化后的耐热性，其热稳定性随硅原子上取代基的不同而异，在氮气气氛中，MEAS的热降解起始温度Td5为607.5℃，900℃下的质量残留率为88.0％；DMEAS的热降解起始温度Td5为562.6℃，900℃下的质量残留率为84.0％；MPEAS的热降解起始温度Td5为657.5℃，900℃下的质量残留率为90.1％。
由于胺基硅烷作为胺类固化剂固化环氧树脂鲜见报道，因此本文在这方面进行了研究，结果表明，MEAS和DMEAS作为胺类固化剂可有效提高环氧树脂的玻璃化转变温度和耐热性。