Cu-Ni-Sn-P合金是一种具有高抗应力松弛性特征的新型引线框架材料,能广泛应用于中高端引线框架材料。由于Ni、Sn添加较低,随之带来Cu-Ni-Sn-P合金强度难以提升的问题。鉴于此,本文对Cu-Ni-Sn-P合金成分配比、工艺参数进行优化,以此获得综合性能最优的合金产品。通过真空铸造的方法获得三组不同镍锡质量比（1:1、1:2、2:1）的Cu-Ni-Sn-P合金,研究不同镍锡比对Cu-Ni-Sn-P合金在热处理过程中各阶段组织和性能的影响规律。基于最优的镍锡质量比（Ni:Sn=1:2）制备了Cu-Ni-Sn、Cu-Ni-Sn-P、Cu-Ni-Sn-P-Si三组合金,探究P、Si元素添加对合金时效以及预冷变形时效过程对Cu-Ni-Sn-P合金组织性能的影响,揭示P、Si元素添加对Cu-Ni-Sn-P合金抗高温软化机理的影响。主要研究结果如下:（1）Sn含量增加对Cu-Ni-Sn-P合金铸态枝晶有细化作用,以及对固溶过程晶粒长大有抑制作用。三种不同镍锡比的Cu-Ni-Sn-P合金中,Ni:Sn为1:2时力学性能均呈现为三者中最佳。（2）通过透射电镜对三组不同镍锡质量比（1:1、1:2、2:1）的合金时效析出进行分析,1#Cu-1.33Ni-1.35Sn-0.08P合金析出相为椭球形体心四方晶系Ni12P5,与基体的取向关系有:[001]Ni12P5//[011]Cu;2#Cu-0.87Ni-1.82Sn-0.07P合金中析出相也为Ni12P5;3#Cu-1.78Ni-0.86Sn-0.07P合金析出相形貌为细长的棒状相,为单斜晶系Ni P2;5#Cu-0.86Ni-1.87Sn-0.07P-0.11Si合金析出相为底心正交晶系Ni3Si2,且析出颗粒与基体的取向关系:（42 2）Ni3Si2//（200）Cu,[001]Ni3Si2//[1 23]Cu。（3）探究时效前进行预冷变形处理对Cu-Ni-Sn-P合金组织性能的影响,预冷变形处理对Cu-Ni-Sn-P合金时效性能提升有显著作用。2#Cu-0.87Ni-1.82Sn-0.07P合金经70%预变形处理后时效峰值硬度为192.3 HV,导电率为33.6%IACS;4#Cu-0.88Ni-1.89Sn合金经70%预变形处理后时效峰值硬度为168.4 HV,导电率为29.3%IACS;5#Cu-0.86Ni-1.87Sn-0.07P-0.11Si合金经70%预变形时效峰值硬度为224.2 HV,导电率为36.4%IACS。（4）三种合金在低温（400℃～480℃）范围内保温的主要软化机制为:回复作用和部分再结晶形核作用,在高温（480℃～540℃）范围内保温的主要软化机制为:再结晶晶粒长大以及析出相的粗化作用。4#Cu-0.88Ni-1.89Sn合金抗软化温度是420℃;在低温（400℃～480℃）范围内,2#Cu-0.87Ni-1.82Sn-0.07P合金中P元素的添加使再结晶比例大幅降低,其抗软化温度达480℃;相比2#合金,5#Cu-0.86Ni-1.87Sn-0.07P-0.11Si合金中Si元素添加使得合金新生成的析出相Ni3Si2能够提升合金硬度且对合金软化速度几乎不产生影响,其抗软化温度达520℃。