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本文以聚氯乙烯(PVC)为基体，以二氧化锡(SnO2)和三种碳系填料炭黑(CB)、可膨胀石墨(GIC)、膨胀石墨(EG)为导电填料，制备了PVC/SnO2和PVC/CB、PVC/GIC、PVC/EG导电复合材料。 对于PVC/碳系填料的复合体系，主要考察了导电填料的种类、含量以及发泡与否对PVC复合材料性能的影响。实验结果表明PVC导电复合材料室温电阻率均随导电填料含量的增加而减小，PVC/EG复合材料的渗流阈值最小为9wt％ EG。且PVC复合材料的NTC效应随着导电填料种类的改变而变化，结果表明，具有片层结构的GIC和EG作为导电填料时，PVC复合体系具有更高的NTC灵敏度，并且导电填料含量低于本体系的渗流阈值时，复合材料的NTC效应灵敏度更高。选择了综合性能最优的PVC/EG复合材料进行了发泡，结果表明:在30℃～120℃的温度范围内，EG含量为4wt％时的未发泡和发泡PVC/EG复合材料的体积电阻率分别降低了3和4个数量级;相较未发泡的PVC/EG复合材料的NTC效应，发泡后的复合材料表现出更灵敏的NTC效应。PVC/EG复合材料在两个加热-冷却循环过程中表现出良好的NTC循环稳定性。并从材料内部结构观察分析了PVC/EG复合材料产生NTC效应的原因。 对于PVC/SnO2导电复合体系，考察了SnO2的含量对复合材料的室温电阻率以及NTC效应的影响。结果表明，PVC/SnO2复合材料具有NTC特性且NTC特性的循环稳定性良好。与PVC/EG复合材料相比，PVC/SnO2复合材料具有更为优越的力学性能。对PVC/SnO2复合材料进行发泡后，与未发泡的PVC/SnO2复合材料相比，发泡后材料的体积电阻率在整个测试温度范围内均低于未发泡体系的体积电阻率，并且其NTC特性相较未发泡体系更加灵敏。结合SEM和复数黏度分析的方法对PVC/SnO2复合材料产生NTC效应的机理进行了分析。