近年来,中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长。伴随着消费电子、智能汽车等领域的兴起,对半导体相关产品的需求持续攀升,推动着中国半导体行业快速发展。晶圆划片刀主要应用于半导体集成电路和分立器件制造过程中的开槽与切断,主要切割材料有硅片、砷化镓、玻璃、陶瓷、石英、半导体复合材料等。Z公司划片刀产品存在断刀率高、切缝容易发生蛇形弯曲、槽形倾斜等质量问题,严重影响客户的使用体验,市场推广缓慢。本文以划片刀产品作为案例研究对象,将划片刀产品刀刃的弯曲刚度提升作为质量改进的任务目标,以六西格玛DMAIC五步分析法作为系统流程,先通过与国外竞争对手同类产品进行对比分析,明确Z公司划片刀产品的问题现状,再通过鱼骨图、因果矩阵和FMEA分析划片刀弯曲刚度的主要影响因素,使用DOE实验设计、全因子分析、方差分析、回归分析等方法找出电镀工艺参数最优解,并按照寻优参数进行优化改进。本文利用过程能力分析、方差分析、T检验等方法对Z公司改进前后的划片刀弯曲刚度进行对比,并对改进效果进行量化评价。最后将优化后的工艺参数制定标准化工艺文件,并通过SPC控制图进行实时监控,以保证成果的固化和改进的持续。本文通过对造成划片刀弯曲刚度偏低的主要影响因素进行改进,找出了解决划片刀弯曲刚度及批量化生产稳定性控制的工艺及方法,最终实现Z公司划片刀产品弯曲刚度达到6.0gf/10μm以上的指标要求,且与DISCO公司同规格产品划切质量效果无差别。本文通过实证研究方法,深入讨论了六西格玛DMAIC分析方法在半导体行业的应用及推广,逐步探索出适合划片刀生产企业六西格玛实施的模式,提升了划片刀产品质量、市场竞争力和客户满意度,阐明了在该行业实施六西格玛管理方法的重要性和必要性,对六西格玛管理方法在划片刀行业中的应用提供可参考性的价值。