微纳米转印技术作为非传统微纳米加工技术,已广泛地用于制备微光电器件,如：太阳能电池电极,发电二极管,光伏转换单元等。本文利用聚合物材料聚氨酯丙烯酸酯(PUA)与聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA),制备周期性的微纳米双层胶结构,并阐明了PUA的微纳米转印机理。该技术为微纳米转印技术的研究和应用提供了必要的理论指导。通过聚二甲基硅烷(PDMS)图章沟槽的毛细作用力在PDMS软印章中制备PUA图形,结合紫外固化技术将PUA图形转移到PMMA基底上,通过反应离子刻蚀(RIE),得到具有内切结构的PUA掩膜,在其表面上镀金并用丙酮去除底胶获得具有周期性的微纳米结构图形。由于PDMS图章能够吸收PUA小分子,实验成功制备了无残胶的双层胶结构；PUA具有很强的抗氧气刻蚀性,有利于形成良好的内切结构。通过PUA/PMMA双层胶转印技术成功制备了微纳米线阵,针对微纳米点阵结构,在去胶之后利用金属辅助湿法刻蚀技术在硅片上制备出了微纳米点阵。将PUA作为墨水材料,利用墨水转印技术在耐高温聚酯(PET)柔性模板上制作微纳米图形结构。通过对墨水转印的三个关键因素：墨水材料填充情况、材料间粘附能大小以及柔性模板揭离过程中的动力学进行分析,得出了复制模板失败的原因所在。利用有限元模拟软件Fluent模拟分析,得出PUA能够完全填充具有点阵结构的硅模板：建立了微结构模板、PUA、基底在转印过程中的物理模型,通过具体的粘附能公式计算得出：由于模板与PUA的粘附能与PUA与基底的粘附能之比大于临界值C,所以导致了转印的失败。通过利用natlab软件绘制关于材料间粘附能比值与临界值C的曲线,分析得出了通过改进模板上微纳米结构尺寸的解决办法。