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镀锡板广泛地应用于食品、饮料等包装行业。减薄镀锡板的镀锡层和合金层的厚度成为目前镀锡板生产的趋势。然而,这也增加了其发生点蚀的可能。针对目前宝钢现场生产的镀锡量为2.8g·m-2的低镀锡量镀锡板孔隙率值偏高且不稳定的情况,本论文采用XRF、SEM、AFM、XRD、电化学综合测试仪及金相显微镜等设备,对影响孔隙率的因素进行了系统的研究,并提出降低孔隙率的措施。通过SEM、XRD、XRF等分析手段,本文对不同厂家镀锡原板进行了测试和对比,明确了不同厂家镀锡原板之间的差别所在,并初步探讨了原板组成,结晶取向,粗糙度,耐蚀性,原板形貌及镀锡后的形貌等原板特征与镀锡板孔隙率的关系。本文还系统研究了镀锡板的生产工序对镀锡层形貌及其孔隙率的影响。在前处理过程中,随原板碱洗后表面油污吸附量的下降,原板酸洗时间的延长,镀锡板孔隙率呈降低趋势。在电镀过程中,通过正交试验研究了镀液成分对孔隙率的影响,按影响程度大小依次是EN>PSA>ENSA>Sn2+;研究结果还表明电流密度为30A·dm-2、镀液温度为40℃左右时得到的镀锡板孔隙率较低。镀液中的锡泥和Fe2+是导致镀层表面产生孔隙的重要因素,锡溶胶和铁溶胶的产生破坏了镀层的完整性,孔隙率随镀液中锡泥和Fe2+含量的增加而升高。在软熔过程中,随着软熔温度的升高以及软熔时间的延长,镀锡板孔隙率呈现上升趋势。当淬水温度在3040℃时,镀锡板孔隙率较低。研究结果还表明,在总镀锡量一定时,孔隙率随合金锡量的上升而上升。在钝化工艺中,镀锡板孔隙率在标准的钝化工艺下孔隙率最低,即钝化液Na2Cr2O7·2H2O浓度为25g·L-1;钝化液温度为42℃;钝化液pH值为4.5。通过适当提高钝化电量,尤其是提高钝化电流密度,也可以降低镀锡板孔隙率。在镀锡板孔隙率的影响因素研究的基础上,本论文提出了优化原板、前处理、电镀、软熔及钝化工艺的措施,以降低镀锡板的孔隙率。