微电子芯片普及在生活及生产的各个方面,在现代文明中扮演着极其重要的角色。但是,随着芯片尺寸的减小,体积发热热通量的增大,对于芯片而言工作温度不断升高将造成芯片的不可逆损坏,更有甚者将导致整个微电子系统的崩溃。因此,微电子芯片的热问题已经成为制约其发展的主要因素,对芯片进行热仿真分析就变得至关重要。本文采用数值分析的方法,对芯片建立热仿真模型,并对模型进行校核,保证其准确性和预测性。主要讨论了七种因素对芯片节点温度的影响,这七个因素分别为:环境温度;芯片放置方位;芯片封装材料热导率;PCB板沿板面热导率;焊接材料厚度;芯片功率和冷却风。最后,采用正交试验的方法对各因素进行了对比分析,得到影响芯片节点温度的最主要因素为环境温度。利用本文得到的主要结论,即各因素对芯片节点温度影响的曲线,可以为微电子芯片的热设计提供一定的参考依据。