电子电气行业发展越来越迅速,导致电磁污染越来越严重,正确的使用电磁屏蔽材料来抑制电磁波的辐射越来越重要。由导电填料和聚合物基体所组成的导电高分子材料是电磁屏蔽材料中的一大类,其屏蔽性能的好坏取决于其中导电填料导电性能的高低。复合型导电填料凭借其优异的导电性能、密度小、成本低等优势成为应用最广的导电填料之一。但是,目前国内对复合型导电填料的研究较少,市场上的需求大多来源于进口,因此对具有高导电性的复合型导电填料的研发至关重要。本文采用价格低廉的邻苯三酚和三价铁离子络合物来代替聚多巴胺。邻苯三酚与三价铁离子可以快速络合形成一种具有粘附性能的三倍体螯合物沉积在基体表面,从而提高金属粒子与基体的结合力。这种方法不但操作简单、绿色环保并且价格低廉,更适用于工业化应用。基于上述观点,本论文利用邻苯三酚-三价铁离子修饰制备了复合型导电填料,具体结论如下:(1)采用邻苯三酚(PG)与三价铁离子(Fe3+)快速络合沉积在二氧化硅微球(Si02)表面,成功对其进行表面修饰。探究得到最佳沉积条件为:pH=8.5,Fe3+浓度为0.16 g/L,沉积时间1min。再对修饰后的二氧化硅微球化学镀银,制得电导率高达1000 S/cm的镀银二氧化硅微球。整个过程绿色环保、操作简单、成本低廉,具有广泛的市场价值。(2)采用“先成核,再增长”的“两步法”镀银的方法,对邻苯三酚-三价铁离子改性后的氧化石墨烯(GO)进行镀银,制得导电率高达10000S/cm的镀银氧化石墨烯。这种“两步法”镀银的方法解决了比表面积大的基体表面难以金属化的这一难题,为制备复合型导电填料提供了一种新的方法。