随着微电子技术的快速发展,电子元件逐渐向小型化和模块化转变,导致更多的热量产生,使得散热问题成为热管理领域的一个重要议题。填充型导热绝缘复合材料因其优异的导热性能及良好的绝缘性能在热管理领域得到广泛研究与应用。本文的研究内容及研究结果如下:1、研究高含量填料条件下填料含量对复合材料性能的影响,采用溶液辅助混合与模压成型法制备混合均匀BN导热复合材料。发现BN/EP复合材料的导热性能最为明显,横向热导率最高可达到30.04 W/m-K,这是目前的氮化硼导热复合材料研究报道的最高热导率之一。BN/EP复合材料在达到最高热导率后,随着填料的增加还会有下降的趋势,这是因为填料含量过高会使复合材料出现空隙、空洞的缘故。2、研究混合填料对复合材料的性能影响,通过对BN+ZnO复合材料的导热数据分析得出,在高填料含量条件下,随着氮化硼含量的增加,热导率呈单调递增趋势。但是相对于纯氮化硼填料所制备的复合材料,其热导率偏低,因为ZnO的添加会分隔开BN片,增加声子传播距离,反而阻碍了复合材料的热传导性能,同时复合材料的热导率展现了与填料的密度呈正相关的关系,密度越大,热导率越大。3、研究球磨氮化硼对复合材料的导热性能影响。当氮化硼含量为97.06 wt%时复合材料横向热导率可达到26.95 W/m-K,纵向热导率可达到7.89 W/m-K,表现出明显的各向异性。4、研究氮化硼复合材料在LED热管理中的应用,通过与Al基板作比较,同时对相同功率(0.3 W)的LED芯片进行散热处理,发现BN复合材料具有与Al基板相似的散热效果,这说明了BN复合材料在热管理领域具有潜在应用价值。