本文采用ANSYS软件对颗粒填充环氧封装材料的微观结构进行模拟,研究了网格尺寸,颗粒数量、形状、长径比、取向、热导率、表面层、颗粒接触、混杂填充、级配填充等对环氧封装材料导热性能的影响。采用不同填料（Si₃N₄、Al₂O₃、SiO₂）,通过单一填充、混杂填充、多元粒径级配填充等方式构造导热通道,对部分导热模拟配方设计进行了实验验证,研究了导热模拟在环氧封装材料配方设计中的适用性。结果表明:（1）模型网格尺寸和和颗粒数量对计算与结果的精确性具有一定影响。环氧封装材料的导热性能随着i)颗粒长径比的增加,ii)颗粒取向度偏离热流方向的减小,iii)颗粒表面层热导率的增加而提高。在一定填充率下,材料的导热性能随着填料热导率的提高出现极限值。材料界面层对导热性能影响显著。（2）对混杂填充导热模拟,环氧封装材料导热性能随低热导填料在总填料中的体积分数降低而提高。对级配填充导热模拟,环氧封装材料的导热性能随小颗粒填料体积分数的增加而提高。（3）环氧封装材料导热实验,材料热导率随填料填充率的提高而提高,单一填充以175μm Al2O3的效果最好,填充率52vol%时热导率高达1.94 W/m·K;级配填充对导热性能的提高效果优于单一填充,三元级配填充对导热性能的提高效果优于二元级配填充,本研究所获得的最高热导率为采用Al2O3三元级配体系(V_175μm/V_2μm/V_0.03μm=5:3:1),填充率65vol%时达2.85 W/m·K。混杂填充时复合材料的导热性能随填料总填充率的提高而提高,随混杂填料中高热导填料的热导率及其在填料中的体积分数增加而提高,以Si3N4/球形SiO2混杂体系的效果最好。（4）采用导热模拟进行配方设计,单一填充实验结果与模拟结果符合很好,混杂填充模拟结果准确地反映了材料导热性能的变化规律,这表明导热模拟在环氧封装材料配方设计方面具有较好的适用性。