焊锡膏是表面贴装技术的重要材料，目前广泛使用的焊锡膏有焊后残留物而且具有腐蚀性，需要进行清洗，清洗剂会对环境造成污染，免清洗焊锡膏成为该领域的研究热点。本文使用台式无铅回流焊机、恒温磁力搅拌器、恒温恒湿箱、粘度仪、高阻仪等仪器设备，研究了松香、有机酸和有机胺对助焊剂及其残留物性能的影响，在实验室原有焊锡膏成分的基础上进行优化，对免清洗型焊锡膏进行了研究，取得了以下主要成果：　　（1）在酸性腐蚀环境下，焊后残留物可以在焊点表面形成一层致密的有机膜，可以提高焊点耐腐蚀性保护焊点。　　（2）使用聚合松香或水白松香配制的助焊剂，焊后残留物可以在焊点表面形成保护膜，助焊剂焊后绝缘电阻达到7.0×1013Ω以上，松香含量选择12.5wt％~15wt%。　　（3）癸二酸和己二酸的助焊性好，但沸点高、助焊剂残留物多，与低沸点的丁二酸复配可以减少残留物量。癸二酸和己二酸分别与丁二酸以质量比4:1复配时效果最佳。　　（4）助焊剂中有机酸过量不能提高助焊剂的助焊性能，反而会导致助焊剂残留物增多，有机酸含量选择13wt%~15wt%为佳。　　（5）添加2wt%~3wt%三乙醇胺可以降低助焊剂的pH值、提高助焊剂活性、降低助焊剂及残留物的腐蚀性。添加3wt%丙三醇可以防止焊锡膏发干，提高焊锡膏的储存稳定性。　　（6）焊锡膏中合金粉含量＜88wt%焊锡膏过稀，易导致桥连现象。合金粉含量≥90wt%导致焊锡膏粘度变差，印刷性变差。选择89wt%作为合金粉合适含量。　　（7）研制成功的两种助焊剂和两种Sn0.3Ag0.7Cu免清洗焊锡膏的性能均达到国家标准。