近年来,随着半导体技术和电子产业的蓬勃发展,芯片的缺陷检测技术在整个工业生产过程中扮演的角色也越来越重要。目前,市场上的芯片类型大部分是贴装类芯片,而且产量很大。在芯片封装过程中,如果芯片引脚间距过大或过小,会出现焊接不到位或粘连等问题。如果芯片引脚共面度不满足要求,会出现虚悍等情况,这些问题将导致芯片在后续使用过程中发生故障甚至危险。本文针对表贴类芯片引脚的缺陷检测需求,对表贴类芯片图像的预处理算法与芯片引脚二维尺寸的测量进行研究,可使芯片引脚缺陷检测系统的检测精度达到亚像素精度级别。本文主要工作有:（1）对硬件系统中的工业相机、镜头、光源及打光方式进行研究与选型,并结合实际检测环境与经济成本,选择出了一套最优的硬件系统配置方案。（2）研究图像灰度化、图像增强、图像滤波等一系列图像预处理算法,其中对图像滤波中的均值滤波、中值滤波和高斯滤波算法进行重点研究。结合各种图像噪声产生的原因和几种滤波算法对芯片引脚图像的滤波效果,最终,选择高斯滤波来消除图像中的噪声。（3）研究分析基于灰度的模板匹配算法和基于特征的图像匹配算法。虽然后者算法计算量不大,对光照的变化不明显,但是匹配精度较低,不能保证系统的稳定性。所以本文主要使用基于灰度的模板匹配算法,其识别精度较高,能够达到视觉检测的准确性要求。并通过限制检测区域,克服检测速度较慢的缺点。此外,该算法还具有不受比例因子误差影响和抗白噪声干扰能力强等优点。（4）对整个系统进行了调试与验证,实现了系统的完整运行。并给出了实验数据及其分析,测量结果基本满足要求。通过稳定性实验和重复性实验对系统进行精度分析,得出系统稳定性良好,检测准确率在96%以上,能够完成对芯片引脚的缺陷检测,实验数据最终通过MFC可视化界面显示。