Au-Sn共沉积无氰电镀的研究

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【摘要】

：

LED作为一种节能环保、寿命长和多用途的光源,越来越多的应用在现代生活中。倒装芯片技术(Flip-Chip Technology)解决了大功率LED散热能力差和出光率低的缺点,但FC技术对封装工艺的要求更加苛刻。本文即是对适用于大功率LED倒装芯片技术中凸点制备工艺进行的研究工作。本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30

【作者】

：

张福顺

【机构】

：

大连理工大学

【发表日期】

：

2008年06期

【关键词】

：

Au-Sn共晶无氰电镀共沉积无铅钎料

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