在钢的连铸过程中，浸入式水口的偏流是不可避免的，会导致结晶器内流场和温度场分布不均，液面波动加剧等问题，最终影响连铸坯表内部质量及连铸的拉速。而在水口内使钢水产生水平旋转流动能有效抑制偏流产生。因此在前续研究中提出了在浸入式水口外加旋转磁场，利用电磁力使水口内钢液产生水平旋流，并对不同类型电磁旋流装置引起的磁场、不同类型结晶器中的流场进行了数值模拟和初步的实验研究。　　本研究采用水模型进行了旋流连铸的模拟实验，研究了不同工艺参数（有无旋流及水口转角，水口类型，吹氩量）对板坯结晶器内液体的流场及气泡行为的影响。通过示踪剂及摄像机获得了结晶器内的流场，通过流速测量，用超声多普勒测速仪获得了结晶器内二维速度分布，分析了旋流及吹氩对流场的影响;用高速摄像仪拍摄了结晶器内气泡的行为，研究了结晶器内气泡的运动规律。获得以下主要结论:　　1.旋流使水口出口两侧出流之间的夹角减小，促进了结晶器内流体的混合。　　2.旋流使水口出流方向向结晶器宽面偏转并冲击了宽面，水口水平转动一定角度后，这种冲击基本消失。　　3.无旋流吹氩时:凸底水口的水口出流水平速度减小，凹底水口的水口出流水平速度增大;但结晶器内下返流垂直速度均减小，上返流垂直速度均明显增大，上返流涡心均消失。　　4.有旋流吹氩且水口转动一定角度时:与水口形状无关，水口出流水平速度均减小，结晶器内下返流垂直速度均减小，上返流垂直速度均明显增大;凸底水口时上返流涡心升高，凹底水口时上返流涡心消失。　　5.旋流使气泡垂直方向冲击更深，水平方向冲击更远。