多孔金属基陶瓷复合膜是一种性能最优异的新型膜材料之一而受到广泛的关注。但是金属与陶瓷的性能有很大差异，一般连接方法难以使两者有效结合在一起，造成两种材料之间存在明显的界面，严重削弱了其结合强度。铜是铜基钎焊料的主要成分，是不锈钢和陶瓷焊接时的理想接合材料，在不锈钢表面有很好的润湿性和流动性。其在致密不锈钢与陶瓷的连接中应用很广泛。本论文采用模拟活性铜硬钎焊的方法，在多孔316L不锈钢和陶瓷膜之间引入含有Ag、Ni、Si掺杂元素的Cu连接层以接合两种材料。主要研究了CuO溶胶的制备参数，各元素掺杂Cu连接层制备中元素掺杂量、涂膜次数、改换保护气氛的温度、干凝胶膜热处理工艺对膜层形貌的影响。论文得到以下结论：1．CuO溶胶制备的最佳条件为：以醋酸铜为前驱体，溶胶浓度为0.15mol/L，其中异丙醇、乙醇胺和聚乙二醇的添加比例为16：1：1（v/v）。2．最佳制膜液浓度为0.024mol/L。3．Ag掺杂Cu连接层的最佳工艺条件为：Ag与Cu的掺杂量为0.12：1（mol/mol），涂膜次数为1次，改换N2的温度为400℃，最高热处理温度为850℃。4．Ni掺杂Cu连接层的最佳工艺条件为：Ni与Cu的掺杂量为2：1（mol/mol），涂膜次数为1次，400℃恒温2h后改换N2气氛，最高热处理温度为850℃。5．Si掺杂Cu连接层的最佳工艺条件为：Si与Cu的掺杂量为1：1（mol/mol），涂膜次数为1次，改换N2的温度为400℃，最高热处理温度为850℃。6．800℃氢气中热处理后膜层形貌变化不大。