从1958年美国德州仪器公司展示了第一块集成电路板开始,集成电路已经经过了50多年的发展历史。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点,目前已经广泛应用于计算机、通讯和遥控等各个领域,成为各行业实现信息化、智能化的基础。集成电路的制造水平不仅代表一个国家的科技水平和工业水平,更是一个国家综合国力的象征。但是,集成电路制造工艺复杂,对工作环境要求极高,制造过程中不但需要用到大量的高毒性、腐蚀性或易燃易爆化学品,而且还用到很多高温、高压、高高耗能设备,整个生产过程中存在大量危险有害因素,风险较大,一旦发生化学品火灾、泄漏或中毒等事故,后果将不堪设想。本文在深入研究集成电路制造工艺的基础上,结合风险辨识、评价及控制相关理论,对每一项工艺过程中存在的风险因素进行了分析,共识别出14项危险、有害因素,并确定出其存在的部位。气体及化学品危害是集成电路车间存在的主要风险,在集成电路制造全部大约450余道工艺步骤中大概使用了300余种不同种类的气体及化学品,故本文着重对气体及化学品的使用工艺及有毒有害特性进行了分析。在风险分析的基础上,利用预先危险性分析,事故树分析等风险评价方法,分别对集成电路的生产工艺过程、化学品燃爆及高压气体钢瓶失效等风险进行了评价,评价出了风险性较大的工序和需要重点防控的风险因素。最后,在上述风险识别、分析及评价的基础上,结合风险控制相关理论,提出了集成电路生产车间的风险管控措施,从风险控制技术和风险控制管理两个方面,采用了包括气体、化学品及火警侦测系统等在内的安全监控措施,化学品安全管理、设备安全管理、辐射安全管理、电气安全管理等在内的安全管理措施和相关的安全设计及技术措施,对集成电路生产车间内存在的风险因素进行了全方位、全过程的管控,确保整个生产过程中的安全。随着集成电路产量及集成度的不断增加,其对工艺制程设备、环境及原材料的要求也不断提高,相应的风险管控措施也必定更加严格。本文的研究必将在集成电路制造产业飞速发展的今天,对增强集成电路制造车间风险的可控性,减少事故发生率及事故损失,作出一定的贡献。