激光加工具有非接触加热、加热对象快速升温、不同材质升温效果不同的特性,对单个焊点加工效率高于传统加工方法。而激光由于加热效果明显受到激光器参数(波长、频率等)的影响,这为激光加工引入不稳定因素。激光软钎焊作为新兴的焊接方式,具有高效的优点,也伴随许多实际问题。激光对焊点的加热效果受到材料特性得影响,不同材质对激光的吸收率不同,这也引入了焊接效果难以控制的风险。焊接过程时间短,在过程中产生的缺陷如下:助焊剂裂解和炭化,润湿不良,内部融合不充分,焊接过程不平稳,这些缺陷都会影响到焊点质量。因此,研究制订能消除上述缺陷的工艺方案,对企业提高生产效率具有现实意义。此外,由于激光加工尚未在电子组装领域广泛应用,对焊点的成型质量的评价工作不完善,因此,企业清晰了解到激光软钎焊和传统方式下的焊点质量的差异性,对于开发激光加工设备也具有重大的帮助。针对生产过程中的典型焊接缺陷进行观察,归纳出四种典型的缺陷形式,并对其产生机理进行分析。烧损现象主要出现在焊点表面或焊点附近的PCB基材上,和助焊剂的烧损有较大关系;送锡过程的刚性碰撞现象,和工艺曲线中的峰值温度和时间的配合关系有关;内部气孔的产生,和助焊剂受热后的剧烈运动以及母材情况有关;焊点内部及表面缩孔现象,和冷却过程的速率过快有关。针对现象分析产生机理,结合机理提出了相应的工艺改进方案,成功实现对工艺区间的优化并消除了上述四种缺陷,顺利获得了外观良好、内部充分融合的通孔插装焊点,此种工艺研究方式和方法对企业具有较大的指导意义。此外,多数企业尚未对激光软钎焊点的服役性能提出较为系统的评价,业内对激光焊的质量评价尚未形成标准化体系。本课题中,对焊点形貌和力学性能进行观察发现激光焊和波峰焊的焊点IMC形貌差异较大,激光焊点具有明显针状特性,对于提升力学性能很有帮助。二者断裂方式有较大差异,波峰焊主要沿引脚方向开裂,激光焊点主要在孔壁处开裂。对焊点在环境试验中的性能变化进行观察,发现热冲击后激光焊点IMC形貌针状消失,趋于平滑,高温高湿条件明显促进IMC生长。每种试验条件下,激光焊点的力学性能均优于波峰焊点,呈现出明显优势。通过上述两种试验,让企业对插装焊点的激光加工效果获得清晰的认知,也为提升优化焊点服役能力的工作做好理论铺垫,同时为焊接质量的评价体系构建提供数据参考。