随着电子产业的迅速发展,作为其中的关键基础材料——覆铜箔板,其性能的高低将会影响到电子产品性能水平的优劣。高端电子产品的要求是介电常数低、介电损耗小、耐高温性能优异,普通覆铜箔板已经不能满足市场需求,是以开发出综合性能更高的覆铜板已成为市场的迫在眉睫的需求。氰酸酯树脂(CE)是高性能的热固性树脂,很适合作为高频覆铜箔板的基体树脂,然而固化后的氰酸酯树脂仍有其局限性,交联密度大,固化物脆性大的特点限制了它的广泛应用。是以,本论文选用一种优良介电性能以及疏水性良好的热塑性树脂聚苯醚(PPO)对其进行改性,提高其综合性能。共混改性处理是常见用于增加化合物综合性能的方法,特别是在基体树脂聚苯醚树脂类化合物方面。例如PPO/CE基体树脂就是利用双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)和聚苯醚(PPO630),在共混改性方式的处理下,制备产生的;SA90/CE基体树脂通过改性聚苯醚(SA90)与双酚A型氰酸酯树脂(CEO1PO)在共混改性方式下产生的。粘度及凝胶化时间的温度依赖性是树脂体系的指标,对新制备的两种树脂体系进行指标追踪,并测定其值。粘度与凝胶化时间与温度是呈反比关系的,在温度不断升高的情况下,PPO/CE与SA90/CE两种树脂体系的粘度与凝胶化时间都在逐渐降低。除了这两种体系指标的测定,还对分别使用PPO/CE与SA90/CE树脂体系作为基础材料,利用无机玻璃布进行增强处理后,生产出的两种覆铜箔板所具有的一系列性能指标,例如力学、介电、绝缘、吸水、耐焊锡等方面做了测试。在表现活化能方面,PPO/CE树脂体系范围在内,SA90/CE树脂体系则在内。上文提到覆铜箔板的性能指标是多方面的,受到CE树脂含量的影响较大,尤其在PPO/CE树脂体系中,含量比例加大,那么覆铜箔板的介电、绝缘、吸水、铜箔剥离强度等指标会增大,而力学上的抗弯曲强度及耐高温焊接等性能会减弱。从实验可以得知,PPO/CE覆铜板综合性能达到最佳时,氰酸酯树脂与PPO在PPO/CE树脂体系中的质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系中,SA90的质量比例增加,会导致整个树脂体系制成的覆铜箔板在某些性能指标下降,像力学上的抗弯曲拉伸强度、介电性能,而一些性能得到提高,铜箔剥离强度、耐高温焊接等,同时绝缘与吸水性能则不会变化。同样得到SA90/CE树脂体系制成的覆铜箔板,其综合性能达到最佳时,树脂质量比为1:1。在SA90/CE树脂体系添加催化剂DBDTL并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着催化剂DBDTL含量的提高,覆铜板的力学性能变化不大,介电常数与介电损耗因子均随之减小,吸水率随之降低。当添加催化剂与CE树脂的质量比达到1:20左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。在SA90/CE树脂体系添加交联剂TAIC,并制备覆铜箔层压板复合材料,发现随着交联剂TAIC含量的提高,覆铜板的力学性能随之增强,介电常数与介电损耗因子均随之增大,吸水率变化不大,耐浮焊性能明显增强。当添加交联剂质量分数在3%左右时,所制得的覆铜板综合性能较为优异。