众所周知,金属材料的许多性能与其晶粒尺寸有密切的内在联系,如随晶粒尺寸减小材料的强度硬度升高。因此细化材料晶粒一直是人们改善金属材料综合性能的一种有效途径。然而,由于技术及工艺上的种种约束,过去绝大多数金属材料的晶粒尺寸难以细化至亚微米以下。随着材料科学的发展及材料制备与加工技术的不断完善,自20世纪80年代以来人们开始研究晶粒尺寸细化至亚微米量级以下的材料,即超细晶材料。 等径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Processing,简称ECAP)通过近似纯剪切的大塑性变形使材料晶粒细化,是一种制备超细晶材料的有效方法。到目前为止,人们对ECAP的研究主要集中在对ECAP挤压(Equal Channel Angular Extrusion,简称ECAE)变形后材料显微组织、性能及ECAP的应变研究上,而且研究的对象大多是纯铜、铝合金、镁合金、钛合金等成形性能好的金属材料,而对铜合金的研究国内外却很少见。 本文计算了室温下黄铜试样的变形抗力,利用自行设计的挤压模具,对H62黄铜试样进行了室温下的变形试验。通过显微组织观察,得出了Y平面上的剪切变形特征,并解释了剪切变形的成形机制。根据力学性能和硬度测试,得出了强度硬度随着变形道次的增加而增大,达到三道次的时候变化趋于稳定;通过扫描电镜的观察,得出了ECAP变形行为对H62黄铜具有很好的细化作用,最后用MAFAP4.0软件对变形行为进行了数值模拟,其结果与试验数据基本吻合。