高速互连的信号完整性仿真分析

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高速数字电路研发过程中,信号完整性越来越受到人们的关注,成为设计中必不可少的组成部分。尤其在PCB设计阶段,大多数的约束都是建立在信号完整性分析的基础上。深入理解信号完整性方面的知识,有助于更为符合实际的约束的制定,同时也是进行信号完整性分析的必要条件。为了使PCB设计尽可能一板成功,寻找相对准确的仿真模型和使用合理的仿真分析方法,已经成为了PCB工程师所应具备的基本技能。广义上讲,信号完整性包括由于互连、电源、器件等引起的所有信号质量及延时等问题,涉及电磁场、微波、模数电以及物理材料等学科的知识,需要设计者具有良好的知识运用和分析解决问题的能力。信号完整性的基本理论主要有传输线、信号回路、时序、反射、串扰还有电源完整性等方面,是进行信号完整性设计的出发点。传统的电路板设计方式是试错方式,开发周期长,成本高,为了缩短产品的开发周期,本文我们采用了新的设计思路,提供一个较为完整和合理的仿真流程,同时以仿真为手段,对例程电路板的高速互连部分的信号完整性进行分析。互连线的阻抗计算、反射和串扰的仿真分析是制定电路板约束规则的基本依据,高速电路的时序是保证系统正常使用的关键,所以时序余量的计算是后仿真分析中的必需。目标阻抗法是设计电源去耦网络的一个可靠的方法,它是通过控制目标阻抗来选择去耦电容,同时对实际电路板的目标阻抗的仿真也验证了去耦的有效性。信号完整性仿真是设计的一个环节与手段,信号完整性应该根据综合的仿真结果进行系统化的设计,平衡各种要求,找到可行的解决方案。本文所采用的高速互连的信号完整性仿真分析的思路,可以快速可靠地设计电路板,增加电路板一次成功的几率,降低成本,在高速互连领域中具有代表性,对工程师的PCB设计也具有指导意义。
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