本论文研究了BST热释电薄膜单元探测器的结构以及性能。内容包括单元探测器件的结构设计，器件性能测试系统的搭建，研究和分析讨论了探测器的几个重要性能参数。在热释电探测器工作原理理论分析的基础上，比较了混合式结构和单片式探测器结构的优劣，并讨论了单片式结构中几种常见的热绝缘结构，基于以上分析设计了一种由多孔SiO₂薄膜和过渡SiO₂薄膜组成的“复合薄膜”热绝缘结构，并给出了该器件结构参数。“复合薄膜”热绝缘结构设计的BST热释电薄膜单元探测器与半导体工艺兼容性好，抗冲击能力强，拓宽了单元器件的应用范围。根据设计的BST热释电薄膜单元探测器的结构尺寸制备出了样品，为研究其性能，设计并搭建了一套器件性能参数测试系统；并对该测试系统进行了标定，验证了搭建的测试系统的准确性与可靠性。基于搭建的测试系统，研究了辐射温度、斩波频率、测试距离对探测器的噪声响应信号、电压响应率以及探测率D^*的影响；在黑体温度为1027K，测试距离为11.5cm，斩波器频率为110Hz的条件下，探测器的电压响应率（Rv）为2.8×10⁵V／W，噪声（SN）为0.2mV／Hz^1／2，探测率（D^*）为6.9×10⁷cmHz^1／2／W。