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随着电子和光子产品朝着速度更快、体积更小、功率更高的方向发展,基片材料的选择和提高基片材料的导热性能成为重要的研究课题。多晶氧化铍陶瓷因其具有高的低温热导率和低的介电常数,是高热导陶瓷家族中用于电子器件的优选材料。本文通过热丝化学气相沉积的方法在多晶氧化铍陶瓷上沉积金刚石薄膜以提高其复合体的热性能,促使氧化铍适应电子器件微型化、高集成方向的发展。通过金相显微镜、扫描电镜、原子力显微镜的观察,X射线衍射仪的分析和激光热物性测试仪的测量,研究了氧化铍基体上沉积金刚石薄膜的过程中,控制参数对金刚石薄膜质量