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利用半导体光吸收原理，提出了一种新颖的半导体吸收型光纤温度传感器。该传感器采用单晶硅半导体材料为温度敏感材料。它具有测温范围广；单晶硅敏感材料制备、加工工艺成熟等优点，因此有较广泛的发展前景。目前在国内尚未见报道。论文在理论分析单晶硅透射特性的基础上，提出了以微细加工各向异性腐蚀深槽的工艺方法，获得10um～20um的单晶硅感温薄膜，并采用透射式传感结构。这种用微机械加工技术来制备感温元件的方法至今尚属首次。实验结果表明，在10℃～100℃的温度范围内，传感器的线性度可达到1． 5%左右，同时可得到1mV/oC左右的灵敏度。