基于修饰介孔硅材料负载的免标记电化学多组分免疫检测

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【摘要】

：

本论文通过引入纳米金胶粒子、离子液体、介孔二氧化硅等纳米材料，采用新型的免标记方法制备多组分电化学免疫传感器，用于两种肿瘤标志物的同时免疫检测。主要研究工作如下：1.本文制备了具有不同孔径的功能介孔二氧化硅材料MPS及多种修饰介孔材料。在合成过程中，通过改变扩孔剂TMB的用量，制备具有不同孔径的介孔二氧化硅材料MPS，继而对介孔MPS内外壁进行修饰制备功能介孔材料。采用硼氢化钠还原法将金纳米粒子固

【作者】

：

张慧慧

【机构】

：

青岛科技大学

【发表日期】

：

2014年04期

【关键词】

：

免疫传感器免标记肿瘤标志物多组分介孔二氧化硅纳米材料

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