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终端光学组件位于神光-Ⅲ装置的末端，是惯性约束核聚变激光装置的核心单元之一，但是在装置使用过程中，发现组件表面污染严重。污染物的一个重要来源是切削液中的成分在工件加工过程中残留在工件表面上。污染物的存在一方面会严重影响组件内的通光质量和通光强度，制约着激光打靶的连续性、稳定性和安全性；另一方面污染物吸收热量，导致工件局部温度过高而对其造成损伤。因此很有必要研究高功率激光装置中污染物在光学组件表面的粘附、去除机理及相应的清洗技术。首先，本文对分子动力学的基本理论进行了介绍，为后续仿真中势函数、