I2C总线是一种高性能芯片间串行同步传输总线,能方便地构成多机系统和外围器件扩展系统,而成为芯片产品一种中不可缺少的工业标准模块。自主研发I2C总线可降低购买I2C总线IP核带来的产品附加成本,并可有效地解决I2C总线IP核与芯片内部的匹配连接,从而提高产品质量。　　 论文采用数字电路的设计方法进行了I2C总线设计、流片,并成功地应用于温度传感器芯片中。本文主要的研究工作和研究成果如下:　　 1、针对I2C总线的核心构成和芯片产品的特点,将I2C总线的性能解析为启动/停止检测模块、时序控制模块、串-并转换模块和接口模块,以此给定了总体的设计方案。　　 2、用Verilog HDL设计I2C总线电路,改进了使用电路原理图输入方法中的缺陷,缩短了开发周期。　　 3、利用Synopsys DC工具,综合输入延时、输入驱动能力、输出负载、工作环境等多种因素,开发了接近真实情况的I2C脚本文件的程序,以此快速输出了时间、面积、节点和逻辑单元延时的信息报告。　　 4、借助DRC/LVS工具,解决了I2C总线电路自动布局布线后版图出错验证的问题。　　 5、开发了PIC16F73单片机编程控制和ASL1000TM测试机台内测试参数设置,进行I2C总线中多种功能和参数测试的流程。流片后芯片的测试表明,设计的芯片满足了I2C总线标准和快速模式的要求。　　 I2C总线的设计降低了芯片开发的费用,对于该设计的引用减少了设计者的重复劳动,提高工作效率,缩短了芯片的开发周期。