【摘 要】
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1.以余氏固体与分子经验电子理论(EET)和程氏改进的TFD理论的结合提出了与合金设计有关的价电子结构参数--相结构因子和界面结合因子的概念.2.提出了一元合金中C-Me偏聚单元
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1.以余氏固体与分子经验电子理论(EET)和程氏改进的TFD理论的结合提出了与合金设计有关的价电子结构参数--相结构因子和界面结合因子的概念.2.提出了一元合金中C-Me偏聚单元权重的计算方法并通过对Cr钢、Mn钢奥氏体的相结合因子n<,A>、F<,C'D>和权重W的 计算,回归出了它们与C-曲线特性点T<,P>、T<,B>和t之间的定量关系,进而成功地预测了 低合金CrMn结构钢的C-曲线特性点,为从理论上设计C-曲线提供了新方法.3.计算了常用合金元素在铸铁相中的相结构因子n<,A>和S.用这些价电子结构参数解释了元素的石墨化和球化行为.4.提出界面结合因子与界面性能的关系,即ρ越大、σ越大、Δρ越小,界面的强韧性越好.用界面结合因子解释了Ni的相变增强增韧的机制和Mn提高高锰钢耐磨性的机制.5.分析了Mn<,3>C,Co<,3>C,Ni<,3>C与金刚石几何结构和电子结构上的相似性,用界面结 合因子说明了Mn,Co,Ni做为人工金刚石生长的触媒剂的机制.提出了触媒剂的电子结构判据,为寻找和设计新的触媒剂提供了依据.6.提出了从相结构因子和界面结合因子出发进行低合金结构钢的成份优化设计的方法和步骤.
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