某高热流密度机载通信电子设备结构设计

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随着我国航空工业的发展,现代机载电子设备的功能越来越复杂,集成化程度也越来越高,产品热流密度急剧上升,如果设结构计不合理,会极大影响设备工作的可靠性。纵观航空电子技术的发展,相继提出了数字式航空电子信息系统(DAIS)计划、宝石柱(PAVE PILLAR)计划、宝石台(PAVE PACE)计划、综合传感器系统(I55)计划、联合先进攻击技术(AJST)计划等,这几项著名的航空电子综合计划被同行们视为航空电子发展史上的里程碑。现代机载电子设备具有:通用化、系列化、模块(组合)化、小型化、轻量化等特点,且功能多样、性能要求高,同时还需注重产品的性价比。因此对机载电子产品的结构设计做出了更高的要求。本课题属于单台式机载电子设备结构设计的范畴,具体研究工作如下:(1)根据设备的技术指标要求以及相关标准,对设备整体结构合理布局;包括:物理模块的划分及布局、内部电气连接设计、设备整体尺寸(ATR)确定、安装架及其附件的设计等;(2)各个物理模块详细结构设计、仿真和计算;包括:模块内部外部结构设计、硬件布局、模块可靠性设计等;(3)整机详细结构设计、计算;包括:整机人机工程设计、外观设计、内部电气连接详细设计、整机可靠性设计等;(4)样机生产及试验验证。通过样机的试验验证设备结构设计及计算仿真可行性。
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