【摘 要】
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随着集成电路工艺水平和性能的迅速提高,在集成电路设计中产生了一系列新的问题,而高速集成电路的互连、封装结构设计和射频集成电路中螺旋电感的设计是其中重要的两个问题.
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随着集成电路工艺水平和性能的迅速提高,在集成电路设计中产生了一系列新的问题,而高速集成电路的互连、封装结构设计和射频集成电路中螺旋电感的设计是其中重要的两个问题.在这两个问题中,信号的传输呈现明显的波动效应,需要采用电磁场方法进行精确分析.该文采用部分元等效电路(PEEC)方法对高速、高频集成电路三维互连和封装结构进行电磁建模和时域分析.在前人对参数提取方法研究的基础上加以改进,提高计算效率,并具体应用到对硅衬底RF集成电路中螺旋电感的分析和优化,以及对高速芯片封装结构的互连产应和同步开关噪声的分析研究中.这些研究能为RF集成电路螺旋电感设计,以及高速芯片和封装设计提供参考.
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