半导体产业代表着当代高科技的前沿。经过半个世纪的蓬勃发展为信息时代提供了广泛的硬件基础。人类进入了“硅石时代”。继平面金氧半导体技术的发明，集成电路芯片制造成为近50年来发展最快的技术。循着摩尔定律的规范，集成电路芯片最主要的特征参数线宽从1959年以来的46年间缩小了140倍，平均价格降低了107倍。 在高度竞争的市场环境下，高科技的精进使芯片的集成度愈来愈密，低成本的诉求让晶圆的直径愈做愈大。随着产业的成长，半导体制造基地发生了地理性迁移。同时产业链也发生了分化整合，70年代末晶圆代工从集成电路整合器件制造的全程中分解出来成为独立产业并且前景辉煌。资金与技术双密集是晶圆代工产业的特征。对前沿技术的运用发展能力是产业竞争力的关键因素。各自起步于80年代，目前台积电、台联电和TX半导体已成为晶圆代工厂商中的佼佼者。分别以行业领跑者、挑战者和追随者的地位贡献了全世界80％的晶圆代工产能，供应了全球集成电路芯片6％的市场需求（2004年统计）。 在高度依赖对前沿技术的掌握、应用、整合、创新，并与商业运作紧密结合以创丰厚利润的半导体芯片制造业，TX半导体公司成长的历程比较短，对前沿技术的掌握比较慢，因此整体的竞争力不尽人意。在市场萎缩的打击下，公司的运营绩效连续三年乏善可陈。与领跑者的差距愈来愈大。而中国大陆同业者的迅速成长，更使TX半导体公司面临着落伍的威胁。 应用SWOT工具，本文对构成TX半导体公司竞争力的要素进行了分析，找出公司内部的优势与劣势。结合产业环境的机会和威胁。做出了TOWS策略矩阵。为达到近期扭亏为盈的战略目标，实现中期阶段跻身产业领跑者的战略地位进而推动企业迈入永续经营的鸿图大业。本文建议TX半导体公司在总体战略层面上要有大作为，可以考虑的战略方案是： 1） 横向一体化。并购IBM属下的半导体事业部，整合更大的产能及智慧产权库以提高竞争力，取得晶圆代工产业世界第二的市场地位。 2） 自主开发核心技术。通过消化整合发展与IBM合并的技术优势，在集成电路技术及产品制造领域以5年期追随，10年期超越，争取15年内跻身为行业领跑者。 3） 开发中国市场。在与IBM合并的总体战略架构下，加快中国大陆市场的开发。与当地的芯片设计公司（Fab-less）长期合作以求市场扩大。与中国的同业者联营以共享市场份额与产能资源。