【摘 要】
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该文提出了激光夹箔脉冲焊的概念,即在焊接接头处预先填加焊材,通过调整焊缝合金成分含量的方法,较好地解决了材料的焊接凝固裂纹问题,并根据微波器件的实际尺寸要求,通过理
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该文提出了激光夹箔脉冲焊的概念,即在焊接接头处预先填加焊材,通过调整焊缝合金成分含量的方法,较好地解决了材料的焊接凝固裂纹问题,并根据微波器件的实际尺寸要求,通过理论计算并结合实验修正的方法,确定了激光夹箔脉冲焊的脉冲宽度、功率密度.脉仲彼形、焊接速度等多项工艺参数的取值范围,获得了理想的6063铝合金焊接接头.该文还通过建立MARC有限元模型,应用得到的这些工艺参数模拟了6063铝合金焊接接头温度变化情况.经过考察准稳态激光焊接各时刻焊件温度场的分布情况,以及激光光斑所在的焊缝表面、焊缝中心部位、焊缝根部等部位的温度变化随时间变化情况的分析,认为在确定的焊接工艺参数下对6063铝合金微波器件焊接是可行的.焊件温度场数值模拟模型的建立为判断焊接热源对微波器件腔内电子元件造成的热影响程度提供了工具,同时也对焊缝组织生长及凝固裂纹分析提供了参考.
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