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作为一种新型酚醛树脂,苯并噁嗪树脂不仅拥有类似传统酚醛树脂在热性能、力学性能、阻燃性等方面的优异特性,而且还富有诸多酚醛树脂无法满足的性能。成本低、分子可设计性强以及固化体积接近零收缩等优异性质促使苯并噁嗪树脂越来越受到研究者的青睐,在众多应用领域有望替代酚醛、环氧等传统热固性树脂材料。随着航空航天、微电子等高端技术领域的不断发展,已商业化的苯并噁嗪树脂已不能满足市场的要求,故需对苯并噁嗪树脂进行改性来提高苯并噁嗪的综合性能。利用苯并噁嗪的分子可设计性强的特点,本文通过引入可再交联基团与制备高分子量的苯并噁嗪共聚物的方法设计出一系列新型邻位酰胺官能化苯并噁嗪,同时利用各种表征手段对新合成的苯并噁嗪进行了深入的性能研究,本文的主要内容如下:（1）选用邻氨基苯酚、苯甲酰氯合成邻位酰胺单酚,再将其与多聚甲醛、间氨基苯乙炔反应合成新型含乙炔基邻位酰胺单官能化苯并噁嗪（Pp-apa）,通过加热开环聚合制备聚苯并噁嗪,再经过进一步苯并噁唑热环化反应制备交联型聚苯并噁唑。利用核磁氢谱（1H NMR）、核磁碳谱(13C NMR)及傅里叶红外变换光谱（FT-IR）对苯并噁嗪进行结构表征,采用差示扫描量热仪（DSC）和原位FT-IR、热失重分析（TGA）分别研究了苯并噁嗪单体热固化过程以及固化后热固性树脂材料的热性能。采用介电常数测试仪测试了材料介电常数及介电损耗。通过系列性能测试发现由Pp-apa固化后得到的聚苯并噁嗪poly（Pp-apa）具有很好的热性能,5%与10%的热失重温度分别为337℃和383℃,其残炭产率在800℃、氮气氛下约为50%。制备得到的交联型聚苯并噁唑PBO-Pp-apa的5%和10%热失重温度分别为418℃与445℃,800℃的残炭率高达66%。在10 Hz1 MHz范围内,Poly（Pp-apa）的介电常数在3.06至2.72之间,而PBO-Pp-apa的介电常数相对较低,在2.55至2.31之间。（2）利用邻氨基苯酚、间苯二甲酰氯合成邻位酰胺双酚,再加入多聚甲醛、间氨基苯乙炔设计合成了新型含乙炔基邻位酰胺双官能化苯并噁嗪单体（AI-ac）,加热开环聚合生成了聚苯并噁嗪poly（AI-ac）。通过核磁氢谱（1H NMR）、核磁碳谱(13C NMR)及红外光谱（FT-IR）对苯并噁嗪单体进行了结构表征,采用差示扫描量热仪（DSC）和原位FT-IR研究了苯并噁嗪的热固化过程,使用热失重分析（TGA）、静态热机械分析（TMA）及动态热机械分析（DMA）研究热固化后树脂材料的热性能。利用介电常数测试仪测试了热固性树脂材料的介电常数及介电损耗。Poly（AI-ac）的玻璃化转变温度（Tg）高达275℃,质量5%失重温度在387℃,800℃下氮气氛围中的残炭率高达65%。进一步苯并噁唑热环化得到的PBO-AI-ac在质量5%失重温度为418℃,800℃下氮气氛围中的残炭率高达70%。此外,通过含乙炔基邻位酰胺双官能化苯并噁嗪制备的热固性树脂材料也具有优异的低介电特性。（3）通过邻位酰胺双酚、多聚甲醛与烯丙胺设计合成了含烯丙基邻位酰胺双官能化苯并噁嗪（AI-al）,再将其与聚二甲基硅氧烷按摩尔比1:1合成了新型主链型聚（苯并噁嗪-硅氧烷）（AI-al-PDMS）,通过热开环聚合生成了聚苯并噁嗪（poly（AI-al-PDMS））。用FT-IR,NMR和凝胶渗透色谱（GPC）等检测方法表征了主链型苯并噁嗪的化学结构。通过DSC和原位FT-IR研究共聚物的固化过程。用DMA、TGA等方法研究固化后树脂材料的热性能。利用介电常数测试仪测试了AI-al-PDMS固化后热固性树脂材料的介电常数及介电损耗。结果发现,Poly（AI-al-PDMS）的5%热失重温度是302℃,PBO-AI-al-PDMS特征热失重温度是393℃。AI-al-PDMS固化后热固性树脂表现出了较高的Tg,均在300℃以上。Poly（AI-al-PDMS）的介电常数在3.01至2.64之间,而PBO-AI-al-PDMS的介电常数则低至2.52到2.13。这种苯并噁嗪聚合物在电子封装材料中具有较大应用潜力。