随着科学技术的发展,对于各种材料的加工要求越来越高。传统的材料铣削加工方式不仅在各方面都存在损耗,加工成分高,而且在某些特殊材料的加工上形状和精密度都达不到要求。激光铣削加工逐渐成为一种新型的加工模式。它具有传统铣削加工不具备的优点:无接触、无刀具磨损、加工精度高等。在难加工材料的铣削方面优势更加明显。本文主要是通过利用激光光束旋转达到对材料进行铣削加工的目的。结合准分子激光铣削技术、计算机接口控制技术、硬件平台控制技术、等多种技术进行了比较详细的讨论。本文先调研了国内外激光铣削加工的研究状况,讨论了目前国内外激光铣削研究工作的发展方向以及所存在的问题;同时调研了旋转光束国内外的研究状况,分析了旋转光束对匀化光束提高铣削加工质量的影响。文章对激光旋转光束铣削系统结构做了分析研究之后,展开了每一部分的讨论,实现硬件、软件的设计和搭建。本文基于STC89C52单片机为控制平台,搭建硬件电路控制系统,同时由计算机串口通信对单片机进行控制,利用Windows和Visual C++作为控制软件的开发平台,对整个控制旋转控制系统进行了代码编写;同时设计光路旋转结构,搭建光路旋转平台,通过单片机对硬件系统的控制实现了聚焦激光束的自旋转。文章最后利用旋转控制系统结合五轴联动平台进行实验,实现对加工材料的运动控制,达到铣削加工不同形状的目的。