【摘 要】
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无线通讯技术在国内乃至世界一直在迅速发展,将无线终端设备变得更加方便、体积更小且功能性（多频段,多极化）更强成为了新的发展方向。为了将天线更好的集成于无线通讯设备,封装天线（Ai P）这一概念逐渐被提出,它是将射频系统中的芯片组件、电子元器件与天线整合到一起,形成一个完整的封装天线系统。本文针对多频段天线展开了研究,设计了两款结构不同的多频段微带天线,并对他们的封装性能进行了探究。本文绪论部分对多
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无线通讯技术在国内乃至世界一直在迅速发展,将无线终端设备变得更加方便、体积更小且功能性（多频段,多极化）更强成为了新的发展方向。为了将天线更好的集成于无线通讯设备,封装天线（Ai P）这一概念逐渐被提出,它是将射频系统中的芯片组件、电子元器件与天线整合到一起,形成一个完整的封装天线系统。本文针对多频段天线展开了研究,设计了两款结构不同的多频段微带天线,并对他们的封装性能进行了探究。本文绪论部分对多频段天线及其封装技术的研究背景进行了阐述,第二章介绍了课题中主要涉及到的理论知识和计算方法。第三章基于天线的半模理论,结合对天线小型化和多频段的要求,分别设计了一款为多层结构的多频段天线和一款为单层结构的多频段天线,他们能够适用于WLAN（2.4GHz和5.8GHz）和Wi MAX频段（3.5GHz）。通过使用三维电磁场仿真软件HFSS对我们设计的两款多频段天线进行了仿真设计与分析,仿真结果显示在它们的频率范围内回波反射系数均小于-10d B并且方向性良好。同时研究了介质基板的厚度对单层多频段天线性能的影响。第四章研究了两款多频天线的封装性能,采用了当前比较新型的3D-MCM组件作为封装体的主要部分,与天线组装形成了封装天线。采用控制变量法分析了会影响封装天线频率的物理参数,验证了封装天线中金属通孔与内部接地板的必要性。此外,还对比了两种封装天线在加载了封装腔后的性能的变化。最终设计的多层结构的多频段封装天线受到其下面封装体的影响更小,展现出在高度集成领域的应用潜力。
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