印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)作为电子元器件电气连接的载体,是所有电子产品不可缺少的部分。随着电子产品向小型化、轻型化发展以及高密度封装技术的出现,PCB在设计和制造结构上有了全新的发展,对PCB设计提出了更高的要求。印制电路板按照基材性质分为刚性电路板、挠性电路板和刚挠结合板。PCB制造工艺比较复杂,经过30-200道工序,并且PCB产品种类繁多,不同种类的产品需要经过的不同工序,工序参数具有较大差异,因此工厂生产时,需要设立工程部对产品特性进行分析以确定生产流程及参数。在这一过程中极易出现判断失误,流程和参数设计出错,从而导致PCB产品性能无法达到最优,甚至可能出现缺陷。本文介绍了印制电路板的发展,阐述了刚性、挠性电路板及刚挠结合板的特点。以挠性印制电路板和刚挠结合板的制造为研究对象,深入探讨PCB产品特性与制造工艺、制造流程之间的对应关系。通过对PCB产品要求、产品资料到产品生产过程的汇总,利用合理的模块构建PCB设计思路,借助WPS软件将其流程设计模块化,设计出了能应用于PCB设计的可行性流程模块。进一步将产品对应关系整合到模块中做成可以实现自动生成流程功能的WPS应用文件,使PCB设计智能化,高效、准确的指导PCB产品设计。WPS文件应用于设计刚性印制线路板、挠性印制线路板和刚挠结合印制线路板的新产品流程,大大缩短了设计时间,提高产品合格率,提升生产效率,为建立较成熟、实用、快捷的多层PCB设计工艺奠定基础。