EoC芯片中宽带下混频器关键技术研究

来源 :华东师范大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:kevil2009
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“三网融合”工程中,EoC (Ethernet over Cable以太数据同轴传输)技术可以利用现有的广电同轴电缆,完成广电网络的双向改造。目前国内的EoC技术主要分为高频EoC技术及低频EoC技术,但标准并不统一。其中,ITU-T G.hn作为高频EoC技术,具有干扰相对较小,调制效率较高,频谱可扩展等优点,得到国内众多厂商的青睐。本文基于0.13μm RFCMOS工艺,参考ITU-T G.hn标准,设计了EoC收发芯片中的三频段(1.2GHz/2.0GHz/2.4GHz)输出可调下混频器电路,并研究了电路的关键技术。取得成果如下:(1)方案一研究了一种传统型折叠式吉尔伯特混频器。该结构中的互补跨导级采用电流复用技术提高转换增益,输出级利用MOS管做开关,切换电阻实现输出阻抗可调。论文中重点分析了跨导级、开关级和可调的输出阻抗的设计对混频器噪声系数及线性度指标的影响;(2)为减小上述方案中稍大的噪声系数,方案二提出了一种新颖的宽带差分有源下混频器结构。基于折叠式吉尔伯特结构,跨导级设计采用了低噪放大器中的Cascode结构,相比于原先的互补跨导级设计,减小了输入级引入的噪声;(3)对上述的两种有源下混频器结构进行版图设计和后仿。结果如下:互补跨导级设计的混频器在1.2GHz/2.0GHz/2.4GHz三个频段内,输出差分阻抗为200Ω~500Ω时的转换增益均高于5dB,三阶交调点IIP3大于4dBm,噪声系数小于10dB;而Cascode跨导级结构设计的下混频器的转换增益高于7dB,三阶交调点IIP3大于4dBm,噪声系数小于7dB。本文研究受复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室开放课题—“用于宽带短距离接入的EoC/EoW双模收发芯片关键技术研究”项目(11KF008)及XX半导体(上海)有限公司资助。
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