本文以SiCp/ZL101A铝基复合材料为研究对象,主要研究一次振动后接头中缺陷的去除工艺。对去膜振动过程的仿真模拟结果表明,振动能够剥离母材被焊接面上的氧化膜,压力场和流速场模拟结果都表明振动过程中既有利于气孔排出的因素也有不利因素,我们希望通过改变接头的形态或其他工艺参数来放大有利因素,缩小不利因素。对升温过程中接头形态和状态的研究结果表明,接头最大溶解层宽度随温度的升高而变大,升温过程中溶解层宽度逐渐增加,而且整个过程中接头为液态。采用ADINA软件对“二次振动”过程中接头金属流场的模拟结果表明,1.4mm接头流场对脱落氧化膜起到破坏作用,有利于接头中气孔的排出,而且压力场也同样有利于气孔排出。0.85mm接头金属的压力场有利于气孔排出,但是紊乱的流场和未被破坏的脱落氧化膜对气孔的排除是不利的。在模拟的基础上用实验方法得到了没有气孔的接头,同时测量了接头的力学性能。接头的拉伸和剪切性能性能大于母材,接头为准解理断裂,可以通过退火的方式提高接头的综合力学性能。随着振动时间延长,接头强度逐渐提高,振动引起的共晶相和共晶硅形态的变化是接头强度提高的主要原因。