随着微电t机械(MEMS)技术的发展，电方叔品朝着微小型化、高密度、集成化的方向发展，导致集成器件周围的热流密度越来越大:以计算机的CPU为例，其运行过程中产生的热流密度已经达到60-100W/cm~2,半导体激光器中更高甚至达到103 W/cm~2数量级。而电子设备工作的可靠性对温度却十分敏感，温度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就会下降5%。因此有效解决电子元器件的散热问题已成为当前电子设备制造的关键问题，高效热控制技术也随之成为一个研究热点。本文主要是对高温密闭环境下电子设备的热控制进行隔热结构设计并进行仿真及设计优化，得出当隔热层厚度在10mm时隔热效果最仕;通过阅读大量资料后摘取对微孔硅酸钙柔性隔热材料、纤维增强气凝胶柔性隔热复合材料、以师石为基质的高温隔热材料、复合气凝胶隔热材料，并对这几种隔热材料的性能进行对比选抒。在比较多种热仿真软件的基础上，针对在300℃的高温环境下，用ANSYS仿真技术对密闭设备不同隔热结构及隔热材料的隔热效果加以仿真，得出最优的结构设计方案及新式的电子元件表而的隔热材料一复合气凝胶。