由于铅的毒性，电子产业已逐步禁止铅的使用，高锡合金焊料通常用来替代锡铅合金作为凸点材料。其中，SAC305无铅焊料由于优良的力学性能，被认为是Sn-Pb焊料最佳的替代品之一。本文使用自主设计的蠕变测试系统，研究了SAC305无铅焊料在BGA封装结构下的剪切和压蠕变行为，主要进行了以下研究：自主研制低成本高精度蠕变测试装置，精度能够达到1μm。装置可以进行剪切、拉伸、压蠕变试验。三乘三阵列的样品采用交叉“十字型”样品以消除结构内应力，并能够提供实际电子产品中焊料凸点的环境。剪切蠕变试验得到其剪切蠕变应力指数为6.57，剪切蠕变激活能为48.00KJ.mol-1，并确定了其剪切蠕变本构方程。试验结果发现无铅焊料SAC305在本文应力加载情况下蠕变机制主要为位错攀移运动控制的。在讨论SAC305无铅焊料BGA剪切蠕变行为的蠕变机制时，需要综合考虑样品的几何模型、焊料凸点形状与尺寸等因素。焊料本身的蠕变特性不能完全代表具体封装结构下的蠕变特性。压蠕变试验结果发现压蠕变随着蠕变的进行，焊点受力截面积增大，从而实际加载应力减小了。此外，焊料被压缩后增大蠕变抗力。负蠕变也可能会是此现象的原因之一。高温试验环境会使得IMC层扩散速率增快而进入焊料基体，从而使得IMC层变薄而均匀。在计算压稳态蠕变率时需要综合考虑试验进行时间，以尽量减少受力面积增大蠕变抗力的影响。