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该工作以开发高性能导电耐磨功能材料为目标,通过组分优化设计和工艺探索,采用粉末冶金结合热挤压(或热压)的方法制备出了满足上述性能要求的SiC颗粒单一增强及SiC与石墨(Gr)颗粒混杂增强铜基复合材料.为拓展新型高导电耐磨铜基复合材料的应用领域打下坚实的基础.
铜基复合材料及其摩擦磨损行为的研究
【摘 要】
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该工作以开发高性能导电耐磨功能材料为目标,通过组分优化设计和工艺探索,采用粉末冶金结合热挤压(或热压)的方法制备出了满足上述性能要求的SiC颗粒单一增强及SiC与石墨(Gr)
【机 构】
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上海交通大学
【出 处】
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上海交通大学
【发表日期】
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2003年期
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