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随着微机电系统(MEMS)的迅速发展,SU-8光刻胶作为制作高深宽比结构的首选胶,已经被广泛地应用于MEMS研究领域。然而SU-8胶在工艺过程中会产生很大的内应力,导致在后续的工艺过程中出现胶体开裂,甚至从基底上脱落等现象。这些问题的存在限制了高深宽比胶结构的制作和图形分辨率的提高。本文主要针对SU-8胶与金属Ni基底的结合性及超声时效进行分子动力学模拟研究,为SU-8胶光刻实验参数的选取提供依据。使用Atom-to-Atom的方法建立了SU-8胶分子模型,对其进行能量最小化和动力学模拟相结合的优化模拟。在反复进行优化模拟后,对分子模型体系进行了静态力学性能的分析,得到了SU-8胶的力学弹性常数。SU-8胶的杨氏模量,剪切模量和泊松比的模拟值同文献中的实验值相吻合,说明构建的分子模型是合理的。采用反应活性对之间距离最短优先发生交联的方法,在后烘温度为348K时对SU-8胶分子体系进行了交联反应的模拟。得到了一个交联率为75%的SU-8胶网状交联体系。对其进行优化模拟后,分析计算了交联体系的力学弹性常数,其中杨氏模量的数值和文献中的实验值相吻合。基于超声作用的热效应,本文试图通过对交联的SU-8胶体系施加高温高压来模拟超声作用对其内应力的消除。在高温高压下对SU-8胶反复进行能量最小化和分子动力学模拟,直到体系达到完全的平衡后,分析体系的静态弹性常数。通过和交联的SU-8胶的弹性常数相比,杨氏模量有一定的下降,这说明了超声作用对胶体内应力的消除有一定的作用。在对SU-8胶无定形单元和Ni(100)面结构进行最优化模拟的基础上,构建了包含SU-8胶和Ni(100)面的界面分子模型。对界面分子模型进行了能量最优化后,分别模拟计算了不同前烘温度下的界面结合能,得出在温度为343K时界面结合能达到最大,说明此时界面结合最好。对体系中各能量项的分析发现,界面原子间的范德华力是影响界面结合的决定因素。